美股週二受到核心CPI年增回升至2.7%與銀行財報不佳影響，道瓊重挫436點，不過，輝達釋出H20晶片有望恢復對中出貨的利多，帶動那斯達克逆勢收紅、再創新高。台股週三盤中一度大漲逾270點，站上23,000大關。台積電（2330）法說前夕強漲至1130元，聯發科（2454）、台達電（2308）同步走揚，IC設計、封測、載板三雄全面上攻。整體而言，台股已提前反應外部不確定性，資金聚焦半導體、AI與電子應用主軸，關注法說會利多與供應鏈題材，伺機逢低承接強勢股，參與多頭主升段行情!
台積電（2330）即將舉行法說會，此次焦點包括N2先進製程進度、AI需求推動高階製程與封裝業務成長，以及美國亞利桑那新廠的擴產效益。隨著AI晶片需求暴增，台積電技術領先、產能利用率高，有望吸引更多大客戶，尤其多元封裝技術成熟，持續拓展應用市場，第二季財測也預告營收與毛利將穩健成長，為後市注入信心。整體來看，台積電未來可望維持領先地位，值得投資朋友密切關注。
最火當屬我一路鎖定的板子大家族！根據電路板協會的預測，2024年台灣PCB產值上看8,168億元，2025年更進一步挑戰8,541億元，年年成長。尤其高階CCL的需求大爆發，四月領先鎖定，台光電(2383)Q1獲利創高、Q2繼續成長，股價從5字頭飆成千金股! ABF載板族群跟進點火，本周南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）三檔指標股都亮燈漲停了。受惠於AI伺服器、800G交換器、雲端ASIC等需求持續攀升，三大載板廠產能利用率已回升至約八成，同時，關鍵材料T-glass出現供給瓶頸，預期2026年前難有明顯擴產，將推升報價與毛利率同步走揚，進入下半年電子旺季，先進封裝與測試產品持續放量，也將進一步挹注營收動能，後續表現值得持續關注。
六月幫大家更新的摩根大通報告，預計亞洲科技股今年可能還有15-20%的上漲空間，因為AI和資料中心資本支出大爆發，2025年預估全球AI伺服器規模將達210萬台，年增24.5%，先前聚焦的電源管理迎來新一波高峰，像是台達電（2308）七月股價果然再創歷史新高，不只跨足生醫、收購行動基因，還搶先量產800G交換器，營收年增超過25%，董事長更喊出AI資料中心明年營收要佔兩成以上!隨著 AI伺服器市場持續高速成長，同樣值得關注的，還有我們盤後分享過的勤誠（8210）、奇鋐（3017），分別代表AI機殼與散熱領域，本月股價紛紛創下歷史新高，搭上AI高速列車，全數躍升為新黑馬。
在全球資金回流、科技產業爆發的推力下，台股多頭格局已然成形，主流明確、族群輪動快速。不論是台積電領軍的先進製程與封裝，還是載板、機殼、散熱等AI供應鏈，機會正一波波浮現。投資就是要順勢而為，把握主流、提早卡位，才能在波段行情中搶得先機。下一波黑馬，正準備起跑——現在就是你進場的最佳時機！