美股週二盤中標普再創歷史新高，反映市場對AI與科技股的高度期待。美中第三輪關稅會談暫獲共識，對市場情緒形成支撐，而聯準會進行利率政策會議，雖預料將按兵不動，但市場仍押注9月降息機率達60%。台股週三在台積電（2330）強勢領漲、台塑(1301)四寶全面攻高下，大盤終場大漲260點、收最高23461點，資金持續聚焦在AI、高速運算、無人機與重電等政策受惠族群。台積電收漲至1150元，聯發科（2454）、廣達（2382）同步走強。軍工題材因無人機採購案延燒，雷虎(8033)、中光電(5371)亮燈。整體盤勢健康輪動，法人資金積極進場，有利行情續航，投資人可把握布局良機，穩健參與主升段行情！
隨著美國鬆綁輝達H20晶片的銷陸禁令，輝達計劃向台積電增產30萬顆H20晶片，數量相當於去年總銷量的三成。儘管輝達仍需獲得美國政府的出口許可，但已獲得保證將很快批准。H20晶片基於台積電的5奈米製程，專為大陸市場設計，輝達執行長表示重啟生產取決於訂單量，這對台積電未來的營運構成利好。此外，台積電在美國的擴張計畫也在加速進行，公司計劃在美國投資高達1,650億美元，其中首座封裝廠預計明年動工，亞利桑那州的AP1廠將導入SoIC技術，這項技術已成功應用於AMD的MI350產品，未來蘋果的M系列晶片也將使用此技術，台積電的未來值得大家期待。
關注到Google將2023年資本支出從750億美元上調至850億美元，市場對AI相關硬體的信心顯著提升。先前分享，指標股金像電(2368)近期表現亮眼，今日再創波段新高，如我預告，盤面最火當屬4月以來一路鎖定的板子大家族！根據電路板協會的預測，2024年台灣PCB產值上看8,168億元，2025年更進一步挑戰8,541億元，年年成長。尤其高階CCL的需求大爆發，四月領先鎖定，台光電(2383)Q1獲利創高、Q2繼續成長，股價從5字頭飆成千金股，本周也續創歷史新高!
載板族群跟進點火，本周群聯(8299)電子執行長潘健成提及，BT載板供應持續緊張，封裝材料缺貨將影響Flash、SSD及控制器等儲存元件的供應鏈。近期客戶持續追加訂單，儘管群聯原本備料充足，但產能已緊繃，無法承接新訂單。BT載板漲價主要因低熱膨脹係數玻纖布和高強度玻纖原料供應緊張，台灣主要載板廠已調漲價格，預估第三季漲幅可達10％至20％。本周欣興（3037）、景碩（3189）指標股強勢創高。關鍵材料出現供給瓶頸，預期2026年前難有明顯擴產，將推升報價與毛利率同步走揚，進入下半年電子旺季，先進封裝與測試產品持續放量，也將進一步挹注營收動能，後續表現值得持續關注。
從AI晶片供應鏈、政策建設到美中貿易和美國降息預期，全球資金正逐步回流股市，台股在法說利多、無人機與電網建設題材帶動下氣勢如虹。法人資金積極進場、主流族群輪動健康，顯示盤面結構強勁。中長線投資人可鎖定具基本面與題材支撐的電子與AI供應鏈股，伺機加碼，迎接主升段行情啟動！